國寶大師 李文恩 發表於 2026年10月20日 16:30 NVIDIA RTX Spark平台搭載的GB10 SoC整合具有6,144組CUDA核心的內建顯示晶片，能夠提供流暢的1440p遊戲體驗。 科客網 發表於 2026年10月17日 14:00 西班牙博物館以 30 台 Mac mini 打造傳奇超算 Cray-1 複製品，藉此展示平行運算技術。這套具備 70 核心的 Mac mini 叢集不僅向經典致敬，更以直觀方式呈現平行... IFENG 發表於 2026年10月17日 08:00 微軟正式發表新一代自研AI晶片Maia 300，採用台積電先進製程，將推論能效大幅提升百分之四十。這款AI晶片Maia 300專為長上下文與代理人任務設計，展現微軟深化軟硬體整合並降低... 國寶大師 李文恩 發表於 2026年10月16日 23:28 NVIDIA於RTX Spark Editor’s Day活動中詳細介紹RTX Spark平台的架構、平台、AI功能等特色，讓我們一起來看看這台搭載GB10 SoC的奇行種有什麼過人之處。 小治 發表於 2026年10月16日 11:00 美光正式啟用台中先進封裝與測試二廠，積極佈局高頻寬記憶體產能以因應 AI 浪潮，透過先進封裝技術整合上下游製程，為全球雲端運算提供穩定且高效能的記憶體解決方案。 NetEase 發表於 2026年10月15日 11:00 三星單季獲利暴漲八倍，主要動能來自 AI 帶動的強勁需求，推升 DRAM 價格大幅調漲。雖然手機業務表現平淡，但三星受惠於 AI 基礎設施擴張，讓 DRAM 成為扭轉虧損的關鍵，本文深... IFENG 發表於 2026年10月14日 10:30 Google 首度將 Tensor 晶片送入太空，嘗試驗證軌道資料中心的可行性。儘管 Tensor 晶片展現了強大運算潛力，但要實現由衛星群構成的軌道資料中心，仍需仰賴星艦大幅降低發射... IFENG 發表於 2026年10月13日 10:15

AMD執行長蘇姿丰親赴首爾解決HBM缺貨困境，積極爭取三星穩定供貨。除確保HBM產能外，雙方更深入探討晶圓代工合作細節，期盼藉由三星在晶圓代工領域的優勢，強化AI晶片競爭力並優化供應鏈布局。 IFENG 發表於 2026年10月13日 08:30 馬斯克推動的 Terafab 計畫引發半導體界熱議，專家指出蓋廠並非難事，真正的挑戰在於維持穩定的良率。雖然 Terafab 意圖掌握核心供應鏈，但若缺乏製造經驗恐導致良率低迷，先進製... KKJ 發表於 2026年10月13日 07:30 隨著 AI 伺服器需求爆發，DRAM 與 NAND 第四季合約價預計將再漲兩成。原廠將產能傾斜至 AI 伺服器高毛利產品，造成 DRAM 供應吃緊；企業級應用則同步拉抬 NAND 合約... IFENG 發表於 2026年10月11日 11:00 ICANN 開放新一批頂級網域申請，引發 OpenAI 與 Meta 針對人工智慧相關後綴展開激烈爭奪。這場頂級網域卡位戰象徵品牌入口的革命，各大企業透過布局人工智慧關鍵網域，為下一代... IFENG 發表於 2026年10月10日 08:30 三星成立專屬團隊研發晶圓廠專用機器人，目標於 2030 年落實生產自主化。透過導入機器人執行晶圓廠內部的機台維護，可有效降低人為干擾並提升效率，全面加速半導體智慧工廠的自主化轉型藍圖。 IFENG 發表於 2026年10月10日 07:30 傳聞 Anthropic 攜手博通與三星研發 2 奈米 AI 晶片，這款 AI 晶片據稱具備 1300W 超高功耗。即便博通與三星展現強大製程能力，Anthropic 仍強調多元算力策... IFENG 發表於 2026年10月09日 13:30 希捷與東芝正斥資數十億美元競購TDK旗下的硬碟磁頭業務，爭奪AI儲存市場的關鍵技術。由於TDK掌握次世代大容量磁頭製造命脈，這場收購戰將決定誰能主導未來的雲端資料中心版圖，成為儲存產業... 國寶大師 李文恩 發表於 2026年10月09日 09:00 Token Monitor是款搭載4吋觸控螢幕的Token額度顯示器，能夠綁定多種雲端AI服務，讓使用者能夠輕鬆掌握使用量與剩餘額度。